반도체 테스트

2023. 12. 5. 20:49

전공정은 웨이퍼에 회로를 구현하는 것

후공정은 칩을 패키징 하는 것

코어 동작은 원래 목적을 잘 수행하는 지 확인하는 것이며 메모리의 경우 셀에 데이터를 잘 저장하는 지 확인

스피드 테스트는 원하는 속도로 제품이 동작하는지 평가

DC 테스트는 전류를 인가하여 테스트 결과를 전류 또는 전압으로 평가

AC 테스트는 전류를 AC로 인가하여 스위칭 시간 등 동적 특성 확인

기능 테스트는 각 기능 평가

프로브카드는 테스트 장비가 웨이퍼의 패드와 물리적으로 접촉할 수 있도록 형성된 설비

defect 로 인한 초기불량, random defect 로 인한 사용 기간 중 불량, wear out 으로 인한 불량

번인이란 잠재적인 불량을 유도하여 초기 불량을 잡아내는 것

[반도체 후공정 1편] 반도체 테스트의 이해 (1/11)

반도체 공정은 웨이퍼를 제조하고 회로를 새기는 전공정, 칩을 패키징하는 후공정으로 나뉜다. 이중 후공정은 반도체 미세화 기술이 한계점에 다다른 현시점에서 중요성이 점점 더 커지고 있다

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FBGA 는 Fine-pitch Ball Grid Array 로 전기적/기계적 접속을 위한 볼이 나와 있다

TSOP 는 Thin Small Outline Package 로 접속을 위한 리드가 단자로 나와 있다

패키지는 EMC(Epoxy Mold Compound)와 같은 패키지 재료로 감싼다

SMT 는 Surface Mounting Technology 로 표면 실장로 리드를 기판의 표면에 붙임

솔더볼로 실장하는 BGA(Ball Grid Array)

[반도체 후공정 2편] 반도체 패키지의 정의와 역할 (2/11)

전자패키징 기술은 모든 전자제품의 하드웨어 구조물과 관련된 기술로서 매우 폭넓은 기술이다. 실리콘 웨이퍼에서 단일 칩을 잘라내고, 이를 단품화하여 모듈(module)을 만들고, 모듈을 카드 또

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